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LED白光CSP,即1:澳彩网

时间:2020-12-14
本文摘要:12白光PFCC型CSP的工艺开发特性PFCC使用以德高化开发的半烧结预混合荧光粉硅薄膜TAPIT、阵列LED翻转芯片真空热压桶或辊压合完成的PCB。图2第5页PFCC制作过程图将这些不同CSP的PCB结构和制作过程相结合,可以比较不同CSP的结构和设计优势。

结构

LED白光CSP,即1.1白光CSP的定义,经过业界几年的勤奋研发希望,从概念南北成熟期产品开始逐渐发展。特别是以翻转芯片开发为基础的CSP,以出色的照明效率、改善的风扇结构、完善的外形规格等优点为基础,被用于背光、闪光灯、商业照明等高端用途。各企业开发的CSP结构各不相同,大体分为以下类别,如图1所示。图1LEDCSP结构图结构A:荧光薄膜外壳翻转LED芯片形成5面发光CSP结构。

结构B:在结构A中变化,用白色镜片硅胶制作侧壁,形成单面闪烁结构。这种结构也是目前CSP在闪存、背光等领域首次应用的风格。结构C:该结构适用于没有粘性的荧光薄膜,附着在带有白色镜片杯的pooting LEDPCB上,也是单面发光结构。与正装芯片的PCB中结构成熟相似。

结构D:用喷射荧光粘合剂的方法,在芯片上组成50-70微米的超薄荧光层,然后用半透明硅维持光线杯的灌入。每种结构的核心特征是PCB树脂,形成翻转芯片厚度约为50-150um的5面外壳,只暴露电极面,发出单面或5面光的PCB结构。从PCB工艺来看,CSP可以通过喷涂、成型、烧结无粘性荧光薄膜、半烧结荧光薄膜等制成。

因此,各企业对CSP的学术定义或商业命名有各自的观点(例如WIPCO、PFOC、NCSP)。德戈华从自主开发的PCB材料和PCB工艺的角度,明确地对5面发光的结构A提出了自己的看法,称为PFCC,即phosphorfilmcoatedchip,是指通过荧光薄膜PCB翻转芯片制作的CSP。1.2白光PFCC型CSP的工艺开发特性PFCC使用以德高化开发的半烧结预混合荧光粉硅薄膜TAPIT、阵列LED翻转芯片真空热压桶或辊压合完成的PCB。

PCB硅高温烧结后,通过机械切割获得独立国家的CSP芯片。PCB流程图如图2的右图所示。

图2第5页PFCC制作过程图将这些不同CSP的PCB结构和制作过程相结合,可以比较不同CSP的结构和设计优势。表1CSP结构与自制过程的性能比较1、PFCC的PCB材料消费优势CSP能够大幅减少PCB成本最重要的委托来自于较少的PCB材料消费。利用PFCC工艺,芯片PCB粘合剂厚度可以在70-150um范围内设计,融合加工工艺,芯片修改时可以间隔300-400um排列。以4040mil芯片为例,根据结晶间隔400um,组成约2050个芯片的结晶度区域(约45mm90mm结晶度区域),将PACKAGE厚度调整到约300um,荧光薄膜(以30%的重量比加在荧光粉上)的使用量低于4g。

喷洒或紧贴荧光粘合剂的方法,材料单位成本不低,但将两液硅和荧光粉混合后,无法控制操作者的时间,荧光粉下陷,造成不正当浪费等因素,需要综合评价整个成本。(大卫亚设,北上广深)。


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